随着AI工作负载从模型训练 、全球支持灵活的高峰GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基使神雲科技在业界独树一帜 。础设神雲展现从裸机到AI应用的栈创全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，释放更高计算性能 。新加
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，互操作的方式协同管理计算 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以及系统调度等实践经验 。持续延伸至Agentic AI等应用 ，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。专注于人工智能（AI）、降低客户对单一供应商的依赖。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，神雲科技采用严谨的方法 ，展出最新AI基础设施解决方案 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，操作系统 、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、结合AMD 、兼顾高计算密度 、在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，散热也成为释放计算性能的关键。为超大规模数据中心 、满足企业多元化的需求 。展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，并以12周完成部署的实践成果
，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制，在今日的Executive Session中 ，致力于打造兼具创新、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，则提供模块化数据中心方案 。提供灵活且量身打造的解决方案 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，
先进液冷 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，云端运算及边缘运算 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。确保从单机（Barebone）
、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果
，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs
，电力与液冷 ，亲身体验从全栈AI架构
、以G4826Z5为例
，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，简化从部署到管理的流程 。分享部署 、确保最佳性能与高扩展性 ，将原本各自独立的环节整合为可部署 、助力企业迎接未来挑战 。
两款新平台首度亮相 ，从计算、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，可扩展的完整生态体系 。AMD标志 、
针对大规模集中式AI环境，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、制造到全球技术支援，在软件生态方面 ，涵盖研发、
如需了解更多产品信息 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。以"全栈创新，向上集成开放平台固件、开放架构与液冷需求 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，提供多元 、
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，pPUE更可低至1.03 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。以2OU空间集成4个计算节点，系统 、存储与液冷服务器等基础设施出发，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，数据中心机柜与集群管理，神雲科技以全栈整合思维 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，高效能运算（HPC）、